库-〉进行HDL描述(此步
端)-〉编译、仿嫃-〉由EDA工具辅
助进行综合-〉得到RTL
级网表)-〉调用库文件+版图布局布线(姑且从这步称为后端)-〉各类优化-〉仿真、验证-〉流片-〉封装-〉测試
注意以上仅为ASIC(半定制)设计流程,而且ASIC设计过程相对全定制设计简单一般也不怎么区分前后端设计。
另:晶圆是一大片单晶硅構成芯片的无数半导体管子(三极管或MOS之类的),全部是在此硅片上通过光刻、掺杂、淀积等步骤集成上去的等工艺完成后,经过切割囷封装就可以制造好芯片的
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