华为海思麒麟950逆天背后需理性_网易科技
华为海思麒麟950逆天背后需理性
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文/孙永杰日前，业内期待的中国海思麒麟950手机芯片终于发布，由于具备多项所谓自主创新技术而在业内受到了广泛好评，甚至有媒体用“逆天”二字作为文章的标题来形容麒麟950的性能已经超越当下，甚至是未来主流移动芯片厂商相应的产品，例如Exynos7420、骁龙810（有的称超越了最新的820），事实真的如表面看起来这般简单吗？众所周知，芯片（包括移动芯片）产业，尽管影响其效能的因素很多，但简单来说起决定作用的就是架构和制程的创新。这点已经在传统PC芯片产业的竞争中得到了证明，最典型的表现就是此产业中与的博弈。同样是基于x86架构，由于英特尔在架构上的创新要远超AMD，并辅以制程的领先（业内知名的Tick-Tock模式），最终让AMD在PC芯片的竞争中败下阵来，只能以所谓的性价比作为PC芯片产业中的一种象征性的存在。如今这种竞争模式正在移动芯片产业中呈现重演之势。与PC芯片产业中英特尔和AMD类似，在移动芯片产业中，几乎所有主流芯片厂商都是基于ARM架构，即无论是MTK、三星、华为，还是高通，都采用了ARM官方的标准微架构“Cortex-A”，也就是所谓ARM的公版设计。尽管ARM的公版设计经过了ARM相关的测试，对于移动终端（例如智能手机）厂商可以做到时间与成本的节约，加速产品的上市时间，但其带来的负面影响也显而易见，就是芯片的同质化，并最终反映到智能手机的体验上。值得一提的是，随着市场、用户和应用对于智能手机性能和体验要求的不断提升，ARM架构也面临着性能与功耗的平衡，这也是为何在进入64位移动芯片时代，ARM在公版设计中引入“big.little”架构的原因。以目前流行的ARM&Cortex-A53和Cortex-A57为例，使用同样的20nm半导体工艺打造，都运行在1.5GHz，单个A53核心TDP（设计热功耗）约300mW左右，而工作单个A57核心TDP高达3W，两者之间功耗相差近10倍。从实用角度而言，功耗如此之大的Cortex-A57其实并不适合搭载在手机上，但Cortex-A53对于高端手机而言性能又不足。ARM给出的解决手段是A53和A57混着用，组成所谓的“big.little”大小核结构，简单任务时A57核心休眠只启用A53核心，复杂任务时A53、A57一起上，不幸的是，A53和A57的指令吞吐和缓存是互相独立的，如果某个应用需要在A53和A57之间切换运行， A53和A57核心之间切换延迟最多可达毫秒级，别看是毫秒级，反映智能手机上最直接的体现要么就是应用的卡顿，要么就是功耗过高，惟一折中的方法就是利用制程来缓解。这也是为何同是使用ARM公版设计，采用14纳米FinFET&制程的三星Exynos7420整体表现（能耗比）优于同样使用ARM公版设计，但采用20纳米制程高通810的主要原因，而高通810备受诟病的所谓“发热”背后则是ARM公版设计和制程落后两方面因素叠加的结果，反映到市场竞争中，则是高通痛失三星Galaxy S6旗舰机芯片订单。与三星和高通相比，目前在业内被称为最好手机芯片设计公司之一，同样采用ARM架构的苹果则没有出现过类似的问题，相反，其新近发布的iPhone6s和iPhone6s Plus上使用的A9芯片性能据称已经达到PC级芯片的性能水平，而这主要归功于苹果自主芯片架构的创新。实际上早在iPhone4时，苹果就已经开始使用自主架构的芯片，并从iPhone5开始进一步将架构替换为自主的Swift，这种采用架构自主创新的结果就是，尽管苹果iPhone的芯片主频落后（其实是实现了省电）同时期其他Android阵营旗舰几乎一半，但是性能不输，甚至超越，直至今天的A9大幅领先对手。更为重要的是，拥有芯片架构自主创新能力，意味着苹果能够以最大的自由度去优化任意一个应用程序的性能或者功耗表现。如果说苹果是采用自主芯片架构在智能手机竞争中受益的典型代表，那么上述高通810的悲剧则是反面的代表。原因很简单，810之前，高通一直采用自家芯片架构，并以此在手机芯片的竞争中形成与对手差异化的优势并大幅领先对手，只是到了64位时代，高通因为准备不足，为了参与竞争盲目放弃了自家芯片架构的设计，并首次“讨巧”般地直接采用了ARM的公版设计，结果就是功耗过高，贻误了市场机会，至少对高通造成了不利影响。正是由于苹果因自主架构创新在手机芯片成功的示范作用及高通810放弃自主架构创新而遭遇的挫折，主流芯片厂商都将自主架构创新作为下一代手机芯片核心竞争力的关键。例如三星下一代的Exynos M1将首次采用其自主架构“猫鼬”，高通骁龙820采用自有架构“kryo”，而从曝光的相关测试数据看，因为采用自主架构创新，上述芯片的性能表现在得到大幅提升的同时，功耗则明显降低，同时提升了智能手机其他方面创新的空间。相比之下，此次麒麟950芯片的发布，尽管颇受业内追捧，但我们没有看到代表未来芯片产业发展和竞争趋势的自主芯片架构的设计所带来的成果（其仍在照搬ARM的“big.little”架构），当然我们在此并非否认ARM“big.little”架构及华为照搬这种做法的合理性、创新性及所带来的性能大幅提升的表现，毕竟诸多评测显示，麒麟950芯片已经让华为海思挤入全球手机芯片第一阵营，比肩于三星和高通，并直接带来其在智能手机市场竞争力的提升，但作为中国手机产业惟一有望挑战苹果和三星的厂商，不仅要着眼于现在，更要把握产业的发展趋势，只有这样。我们才能缩短挑战的差距和时间，甚至在未来超越，这恐怕才是麒麟950芯片逆天背后我们，包括华为海思理性思考的。
注：本文为作者独立观点，不代表网易科技立场。《易语中的》为科技旗下重点打造的专栏作者平台，欢迎投稿！投稿通道:tougao@
本文来源：网易科技报道
责任编辑：王晓易_NE0011
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小硕毕业，去华为做硬件研发还是去中芯国际做数字ic？
作者：ekin　栏目：
小硕毕业，去华为做硬件研发还是去中芯国际做数字ic？本人微电子小硕，想从事ic design，苦于读研期间只做过一些嵌入式设计的工作。目前可以选择：华为深圳（硬件研发）－8～9W/年；中芯国际上海（数字ic）－6～7w/年。望高人指点啊! * - 本贴最后修改时间： 22:15:16 修改者：ekin
作者： wzhiwei 于
20:02:00 发布：
都不错啊，眼馋：）&&都不错啊，眼馋：）
作者： kola2008 于
20:23:00 发布：
我要是你就去中心国际&
作者： joy_yanglx 于
0:47:00 发布：
华为不错啊！肯定选择华为啊！
作者： ekin 于
12:14:00 发布：
各位高人给答案的时候顺便再写写理由吧！想知道你们选择的理由是什么？
作者： zuoluo 于
23:28:00 发布：
一定是中芯国际，目前的工资不重要一定是中芯国际，目前的工资不重要
作者： y.sun 于
12:00:00 发布：
中心国际比较好，出国方便&
作者： tiancis 于
15:14:00 发布：
我也是啊．．我也是啊，不过工资没楼上兄弟高，我是电子工程的，想做ＩＣ，专业不对口，好不容易找到一家公司肯培训一年，起薪很低，突然华为叫我去签，最后还是签了华为，至今心里很矛盾，不能两全
作者： alenxu 于
23:01:00 发布：
俺也是相同情况。待遇一样华为做射频（会的不多，^_^）和台资电源管理ic俺选了去做电源管理ic * - 本贴最后修改时间： 23:05:32 修改者：alenxu
作者： 逗号 于
22:50:00 发布：
不能只看职位的名字主要看进去以后做什么工作。ic设计，要看做什么ic，规模如何，你负责那一部分。如果做得工作很细很琐碎，对将来的发展没有好处的，对ic设计没有一个大局观。如果做硬件研发是做pcb的工作还是做系统集成，或者是更偏重硬件上的软件调试和嵌入式开发。建议你搞清楚再说。
作者： 古道西风 于
13:48:00 发布：
重要的是你比较想去哪家&
作者： 冰凌_CPU 于
16:42:00 发布：
华为IC现在独立为海思半导体了吧如题,华为的芯片设计现在成立了一个独立的子公司叫海思半导体,那里才是做IC的精英
作者： 逗号 于
12:22:00 发布：
何谓“做IC的精英”如题
作者： y.sun 于
9:58:00 发布：
我们就和海思半导体合作，他们从30+人发展到800+人了还是挺好，就是工资稍微少些
作者： sclarkca 于
14:52:00 发布：
IC的flow很长的，关键看你做那个阶段了同意逗号的说法，当然全面了解一下比较好，这样才能做产品
作者： aglow_pig 于
9:55:00 发布：
妈的两家都把老子拒了，郁闷
作者： friends94 于
13:47:00 发布：
建议你去中芯国际！&
作者： rsqf 于
23:51:00 发布：
SMIC呵呵 ,&&SMIC 的说
作者： 古道西风 于
10:46:00 发布：
我也觉得中芯国际比较好一些&
作者： hydk 于
12:23:00 发布：
SMICsmic也做设计了？？没听说啊。难道是做IP？前些天遇见一位朋友从smic出来，你们都猜不到他改做什么了?在徐家汇做广告策划。我当时听了差点喷饭。^_^海思，咳！HW就是没机会上网啊。郁闷。夜宵的酸奶倒是喝不完，呵呵
作者： rhpan 于
19:54:00 发布：
当然去华为当然去华为
作者： michelle 于
18:11:00 发布：
选华为！！&
作者： 类猿人 于
11:33:00 发布：
个人喜好决定选择楼主很厉害嘛，不知是哪所名校毕业的？两个都好，但是我选择中芯，因为所做项目和个人喜好选择看自己的喜好和专业吧
作者： Berry Wen 于
22:30:00 发布：
我会选华为海思半导体因为做通信IC非常高端，既做IC又可搞通信
作者： beny 于
11:44:00 发布：
作者： beny 于
12:21:00 发布：
作者： menu 于
11:45:00 发布：
一家之言......SMIC是FAB厂,其他的都是围绕着FAB转的,包括IC设计也是,不过在SMIC你会有机会多接触一些工艺的冬冬;在华为可以比较锻炼人,至于说技术牛人,我不敢苟同,但是如果你以后想出来创业,华为的文化对你也许有些帮助......海思(华为的以前的IC设计部门)现在规模比较大,但是待遇一般.......
作者： hunt_seu 于
13:17:00 发布：
re看来hydk也是海思的吧,大家同事啊,不能上网是挺郁闷的!
作者： snaily 于
14:42:00 发布：
seu楼上的是seu毕业的？
作者： dengjq 于
15:52:00 发布：
卖台电脑给你，工作之余好用．&
作者： kkk1209 于
21:40:00 发布：
啊中心国际是集成电路制造商化为是设计商。。不一样的。。。。
作者： xiaogu 于
19:55:00 发布：
BENY有人在华为吧BENY有人在华为吧
作者： martianma 于
19:49:00 发布：
向往华为！我也想进hw，不知道好进不？
作者： 4you 于
10:26:00 发布：
华为海思的待遇如何啦?知情的说说吧rt
作者： adsp21065 于
21:14:00 发布：
去年的时候我把海思拒了！去年的时候我把海思拒了，不能上网还做什么东西，现在是信息的社会，没有找不到的只有想不到的。现在在一家才成立的小IC设计公司从头开始干，什么都接触一点对项目有整体的感觉，以后再作什么也不会迷茫了。
21:09:00 发布：
现在读硕士学IC设计还有前途吗？各位大虾，小弟得两年后才毕业，导师给定的方向是通信集成电路设计，两年后还行吗？要不要改行？
作者： ipmsn 于
22:21:00 发布：
hui fu&去SMIC吧,,呵呵,我们还可以做同事,在SMIC做 ,老板是个韩国人,叫Namil,`有个工程师叫jessie ,工资水平在左右,考虑一下也行,
作者： dongiwei 于
15:35:00 发布：
he我刚刚拒了海思 待遇硕士都是8－9万基本工资加一堆乱七八糟的但是不多的福利 主要还是海思迅速膨胀 而且里面发展空间不会很大 不过刚毕业的同学没有太好选择可以努力干2年就跳 不要期待什么涨薪之类的。
作者： 陈双君 于
10:09:00 发布：
还是去华为吧还是去华为吧‘那里高手多。有钱呀！
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