哪里可以买到小猴子SOI芯片

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-01-03 02:11 标签： 哪里可以买到原味内衣
集成电路产业的特点是赢者通吃，像Intel这样的巨头，高峰 时代的利润 可以高达60%&。那么， 绝对应动不动几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？芯片的硬件成本组成芯片的成本包含芯片的硬件成本和芯片的设计成本&。芯片硬件成本包含晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四 部分(像ARM 营垒的IC设计公司要 领取给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税，但小编这里主要 形容自主CPU和Intel这样的巨头，将购买IP的成本省去)，并且还要除去那些测试封装废片&。芯片硬件成本=(晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本)/&最后成品率用公式 抒发为：对上述名称做一个 容易的解释，容易一般群众 了解，懂行的 可以跳过&。从二氧化硅到市场上 销售的芯片，要 通过制取工业硅、制取电子硅、再进行切割打磨制取晶圆&。晶圆是创造芯片的原 材料，晶片成本 可以 了解为每一片芯片所用的 材料(硅片)的成本&。一般状况下，特殊是产量足够大，并且 占有自主 常识产权，以亿为单位量产来计算的话，晶片成本占比最高&。不过也有例外，在接下来的封装成本中介绍奇葩的例子&。封装是将基片、内核、散热片 重叠在一同，就 构成了大家日常见到的CPU，封装成本便是这个过程所需求的资金&。在产量 硕大的一般状况下，封装成本一般占硬件成本的5%-25%左右，不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右，听说最高的曾达到过70%......掩膜成本便是采纳不同的制程工艺所需求的成本，像40/28nm的工艺已经十分成熟，成本也低——40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm&SOI工艺为400万美元；28nm&HKMG成本为600万美元&。测试 可以 甄别出每一颗 解决器的 要害 特点， 比方最高频率、功耗、发热量等，并决定 解决器的等级， 比方将一堆芯片分门别类为：I5&4460、I5&4590、I5&4690、I5&4690K等，之后Intel就 可以依据不同的等级，开出不同的报价&。不过，假如芯片产量足够大的话，测试成本 可以 忽略不计&。(光刻机掩膜台曝光)不过，在先进的制程工艺问世之初， 消费则颇为不菲——在2014年刚浮现14nm制程时，其掩膜成本为3亿美元(随着 工夫的推移和台积电、三星 主宰14/16nm制程，现在的价格应该不会这么贵)；而Intel正在研发的10nm制程&。依据Intel官方估算，掩膜成本至少需求10亿美元&。不过假如芯片以亿为单位量产的话(貌似苹果每年手机+平板的出货量上亿)， 即便掩膜成本高达10亿美元， 摊派到每一片芯片上，其成本也就10美元&。而这从另一方面折射出为什么像苹果这样的巨头采纳台积电、三星最先进，也是最贵的制程工艺，依然能赚大钱，这便是为什么IC设计 存在赢者通吃的百威尔IC诚信圈&&原装正品&&100%真实库存&&企业管理者联盟&&&QQ群：4&www.ickind.co因为在将晶圆加工、切割成晶片的时候，并不是能 保障100%利用率的， 因此存在一个成品率的问题，所以晶片的成本用公式 示意便是：晶片的成本=晶圆的成本/(每片晶圆的晶片数*晶片成品率)因为晶圆是圆形的，而晶片是矩形的，必定招致一些边角料会被 浪费掉，所以每个晶圆 可以切割出的晶片数就不能 容易的用晶圆的面积除以晶片的面积，而是要采纳以下公式：每个晶圆的晶片数=(晶圆的面积/晶片的面积)-(晶圆的周长/(2*晶片面积)的开方数)晶片的成品率和工艺复杂度、单位面积的缺点数息息 有关，晶片的成品率用公司 抒发为：晶片的成品率=(1+B*晶片成本/A)的(-A次方)A是工艺复杂度， 比方某采纳40nm低功耗工艺的自主CPU-X的复杂度为2～3中间；B是单位面积的缺点数，采纳40nm制程的自主CPU-X的单位面积的缺点数值为0.4～0.6中间&。假如自主CPU-X的长约为15.8mm，宽约为12.8mm，(长宽比为37:30，操纵一个四核芯片的长宽比在这个比例可不容易)面积约为200平方毫米(为容易计算把零头去掉了)&。一个12寸的晶圆有7万平方毫米左右，于是一个晶圆 可以放299个自主CPU-X,晶片成品率的公式中，将a=3，b=0.5带入进行计算，晶片成品率为49%，也便是说一个12寸晶圆 可以搞出146个好芯片，而一片十二寸晶圆的价格为4000美元， 摊派到每一片晶片上，成本为28美元&。芯片硬件成本计算封装和测试的成本这个没有具体的公式，只不过测试的价格 大体和针脚数的二次方成正比，封装的成本 大体和针脚乘功耗的三次方成正比......假如CPU-X采纳40nm低功耗工艺的自主芯片，其测试成本约为2美元，封装成本约为6美元&。(芯片的封装 模式，以上两图都较为古老了)假如自主CPU-Y采纳28nm&SOI工艺，芯片面积估算为140平方毫米，则 可以切割出495个CPU，因为28nm和40nm工艺一样，都属于十分成熟的技术，切割成本的影响 微不足道， 因此晶圆价格 可以依然以4000万美元计算，晶片成品率同样以49%的来计算，一个12寸晶圆 可以切割出242片晶片，每一片晶片的成本为16美元&。假如自主CPU-X产量为10万，则掩膜成本为40美元，依照封装测试约占芯片总成本的20%、晶片成品率为49%来计算，芯片的硬件成本为122美元&。假如该自主芯片产量为100万，则掩膜成本为4美元，依照封装测试约占芯片总成本的20%来，最后良品率为49%计算，芯片的硬件成本为30美元&。假如该自主芯片产量为1000万，则掩膜成本为0.4美元，照封装测试约占芯片总成本的20%来，最后良品率为49%计算，芯片的硬件成本21美元&。明显，在 雷同的产量下， 使用更先进的制程工艺会使芯片硬件成本有所添加，但 惟独产量足够大，原本高昂的成本就 可以被 硕大的数量平摊，芯片的成本就 可以大幅减低&。芯片的定价硬件成本 比较好明确，但设计成本就 比较复杂了&。这当中既包含工程师的薪水、EDA等开发工具的费用、 设施费用、场地费用等等......另外，还有一大块是IP费用——假如是自主CPU到还好(某自主微 构造 可以做的不含第三方IP)，假如是ARM 营垒IC设计公司，需求大量外购IP，这些IP价格高昂， 因此不太好将国内外各家IC设计公司在设计上的成本具体统一量化&。按国际通用的低盈利芯片设计公司的定价策略8：20定价法，也便是硬件成本为8的状况下，定价为20，自主CPU-X在产量为10万片的状况下报价为212美元&。别感觉这个定价高，其实已经很低了，Intel一般定价策略为8：35，AMD历史上曾达到过8：50......在产量为10万片的状况下，自主CPU-Y也采纳8：20定价法，其报价为305美元；在产量为100万的状况下，自主CPU-Y也采纳8：20定价法，其报价为75美元；在产量为1000万的状况下，自主CPU-Y也采纳8：20定价法，其报价为52.5美元&。由此可见，要减低CPU的成本/报价，产量至关主要，而这也是Intel、苹果能采纳 绝对而高昂的制程工艺，又能 夺取超额利润的 要害&。百威尔IC诚信圈&&原装正品&&100%真实库存&&企业管理者联盟&&&QQ群：4&IC诚信圈(gh_e6db54d2428f)　
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