东莞smt贴片加工工常用的标准有哪些

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  在电路板加工过程中,焊锡印刷环节十分重要,锡浆是否印刷合适,将直接影响SMT贴片的质量,所以在第一步的锡膏印刷检测工作必不可少,也是我们需要特别关注的地方,12年SMT贴片加工厂家靖邦电子给大家介绍一下:
  SMT贴片加工锡浆印刷规格- Chip料锡浆印刷规格示范:
  一、SMT贴片加工锡浆印刷标准:
  1、锡浆无偏移。
  2、锡浆量、厚度符合要求。
  3、锡浆成型佳,无崩塌断裂。
  4、锡浆覆盖焊盘90%以上。
图形A001 Chip料锡浆印刷标准
  二、SMT贴片加工锡浆印刷允收:
  1、钢网的开孔有缩孔,但锡浆仍有85%覆盖焊盘。
  2、锡浆量均匀。
  3、锡浆厚度在要求规格内。
图形A002 Chip料锡浆印刷允收
  三、SMT贴片加工锡浆印刷拒收:
  1、锡浆量不足。
  2、两点锡浆量不均。
  3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。
图形A003 Chip料锡浆印刷拒收
  好的产品与优质的质量将是占领市场的重要因素,而控制产品设备的系统电路板作为产品的心脏,它的品质将直接决定智能产品能否正常高质量运行,靖邦电子作为拥有12年线路板加工经验的SMT贴片加工企业,始终将品质作为公司生存发展的核心理念,专注高端、高精密的PCBA线路板加工服务。
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SMT贴片加工对贴片元器件的要求有哪些?
SMT贴片加工也称为表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种工艺和技术,采用SMT技术具有高精密、轻重量,小面积等优势,满足现在电子产品小型化要求。而为了实现这种高精密贴装,提供生产效率,除了对贴装工艺要求更高外,对贴片元器件的要求也越高越严格。那么SMT贴片加工对贴片元器件的要求有哪些呢?
SMT表面贴装元件主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。SMT贴片加工对这些元器件的要求主要有以下几点:
1、元器件形状标准,便于定位,适合于自动化组装。
2、元器件尺寸标准,贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配,以便能够互换。
3、元器件的电学性能需要符合标准化要求,重复性和稳定性好。其机械强度应满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
4、元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击,不易烧坏。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
5、元器件外部引出端的位置和材料性质应有利于自动化焊接工艺,且外部结构适合编带包装,型号或参数便于辨认。
关于SMT贴片加工对贴片元器件的要求有哪些,今天就介绍到这里了。SMT贴片元器件种类多样,这些元器件想要互不干扰,快速有效的贴装在一起,就需要满足以上几点要求,达到生产目的。
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