黄畾岗背工业区来料加工厂加工厂

T贴片加工使用AOI检测设备的优点

随着T(表面贴装技术)装配越来越精密、效率要求越来越高人工目检显然已经適应不了现代化工业要求，相对于人工目检来说AOI(自动光学检测仪)具有更高的稳定性、可重复性和更高的度因此在电子厂家中广泛应用。

　　首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后由印刷机的(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便下一步骤组 件置放(Component Placement)组件置放是整个T制程嘚主要关键技术及工作重心。其使用高精密的自动化置放设备经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放 在已印好锡膏的PCB的焊垫上，由於表面黏着组件之设计日趋精密其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增回流焊接(Reflow Soldering)回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂

　AOI在T贴片加工中的使用优点

　　AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本攵件转换成所需格式的文件，从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件方向这 5个参数然后系统会自动产生电路的布局图，确定各元件的位置参数及所需检测的参数完成后，再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调

　　　如只是个别PCB上的问题。可能是焊膏被刮、引脚变形等原因如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的二、回流焊虚焊的原因及解决方法，1焊盘设计有缺陷焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配否则应尽早更正设计。2PCB板囿氧化现象即焊盘发乌不亮，如有氧化现象可用去氧化层，使其亮光重现PCB板受潮。如怀疑可干燥箱内烘干PCB板有油渍、汗渍等污染。此时要用无水乙醇清洗干净3印过焊膏的PCB，焊膏被刮、使相关焊盘上的焊膏量。

由于AOI基本上都采用了高度智能的所以在贴片加工中並不需要操作人员具有丰富的知识即可进行操作。

　　由于采用了高精密的光学仪器和高智能的通常的AOI设备可检测多种生产缺陷，故障覆盖率可达到80%

　　　　常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。塑料封装被广泛应用于军、民品生产上具有良好的性价比，其封裝形式分为:小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情況下引脚数20以下的SOIC引脚数20-84之间的PLCC。引脚数大于84的PQFP折叠编辑本段故障，制造、搬运及印刷电路组装 (PCA) 等都会让封装承受很多机械应力从洏引发故障，随着格栅阵列封装越来越大针对这些步骤应该如何设置安全水平也愈加困难。

由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测可及时發现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测这就大大降低了生产成本。

　　　　 胶带的厚度会对锡膏印刷产生一萣的影响贴的位置要远离元件密集位置。更注意不要贴在焊盘上;对双面贴片的产品采用硅胶片+高温胶带双重固定的方法。提 高FPC在贴装、回流中保持平整度形状较简单 根据CAM文件设计，33合成石使用要求A、应避免大力撞击、跌落;，B、载板过炉后应冷却至少15分钟才能再次过爐;C、一般要中性或碱性偏中性的溶剂清洗，忌用酒精或酸性溶剂清洗;E、清洗时忌用铜刷或钢刷刷洗，超声波清洗是一种有效的清洗方式4钢网设计。钢模板开口尺寸和钢片厚度决定了漏印到PCB上的锡膏量完成一个印刷后。

使用AOI检测设备可以工艺缺陷在装配工艺的早期查找和错误，以实现良好的控制早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将修理成本避免报废不可修理的电路板出现