pcb中的倒扣拼版技巧pcb和阴阳拼版技巧pcb什么意思

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-11-07 13:46 标签： pcb拼板方式
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关于PCB印制板拼版技巧pcb的10大标准介绍

我公司专业从事双面多层专业（克隆板）、、（含调试）、等工作，以下是关于PCB印制板拼版技巧pcb的10大标准介绍：

2、PCB拼板外形尽量接近正方形推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定茬夹具上以后不会变形
4、小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间
5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
6、在拼板外框的四角开出四个定位孔孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高孔壁光滑无毛刺
7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版技巧pcbPCB孓板的定位基准符号应成对使用布置于定位要素的对角处。
9、设置基准定位点时通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

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可以从以下几个方面考虑PCB的拼版技巧pcb设计：

1．当PCB单板长或宽有一边小于100mm时要求拼版技巧pcb设计以提高生产效率；

2．拼版技巧pcb后的尺寸（包括工艺边）应不小于生产设备（贴爿机或波峰焊接设备）所能允许的最大尺寸要求：长400mm宽300mm；

3．对波峰焊工艺，当宽小于250mm时在过炉方向上的拼版技巧pcb列数不可超过6；当宽茬250mm 至300mm之间时，其拼版技巧pcb列数不可超过4；

4．当PCB单板长或宽有一边大于300mm时应设计分割成多块；

5．拼版技巧pcb中单板的方位应保持一致，便于貼片机或人工作业；

6．建议拼版技巧pcb后的插件元件总数不超过150否则会影响生产效率；

7．对于两面都采用回流焊工艺的PCB，建议采用“阴阳”拼版技巧pcb方式即拼版技巧pcb同时含有PCB 两面，且成对称方式这样PCB两面都用同一个贴片程序，避免生产换线；

8．当PCB外形或拼版技巧pcb后外形鈈规则（比如弧形等）时应在板两侧增加工艺边；

9．当PCB板边元件距板边小于3mm时，应增加工艺边；

10．对波峰焊工艺要求元件距离板边大於5mm；

11．工艺边的最小宽度为4mm；

12．对于板边特殊的连接器件（如DB插座），工艺边宽度可适当增加；

13．工艺边应沿着生产设备的传送方向增加；

14．如果拼版技巧pcb在安装好元件后有干涉（如DB插座会超过板边）应在拼版技巧pcb中间增加工艺辅助边，生产完后再去掉；

15．如果拼版技巧pcb後有大面积开孔的地方设计时应先将其补全，避免过波峰焊接时漫锡和板变形补全地方可用V-CUT或邮票孔连接，在波峰焊后去掉；

16．拼版技巧pcb中单板之间、单板与工艺边之间用V-CUT连接对不规则外形（比如弧形等）可用邮票孔连接；

17．V-CUT的深度一般约为板厚的1/3；

18．邮票孔一般设計为孔径1mm、边缘距0.4mm的非金属化孔；

●传送方向和过波峰焊方向

19．拼版技巧pcb的方向应优选平行于传送方向；

20．拼版技巧pcb传送方向应满足大多數元件的最佳过波峰焊方向；

21．对每排焊盘较多的元件（比如SIP、DIP、SOP等元件），最佳过波峰焊方向为焊盘排列的方向；

22．对较轻的插件二极管或1/4W电阻最佳过波峰焊方向为垂直元件轴向的方向，这样可以防止焊接时产生浮高；

23．在PCB上用实心箭头表示过波峰焊方向；

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