广东丹邦公司到东莞松山湖社保局局怎么坐车

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-09-19 16:01 标签： 东莞松山湖社保局
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广东丹邦完成增资
注册资本增至1.3亿元，将作为丹邦科技上市募投项目实施主体
潘绍俊　来源：东莞时间网-东莞日报
&&&&本报讯&&上市公司丹邦科技日前完成了对其全资子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称“广东丹邦”）的增资。广东丹邦是丹邦科技上市募投项目的实施主体，该项目总投资达4.25亿元。&&&&注册资本增加8000万元&&&&丹邦科技公告称，其全资子公司广东丹邦已经完成了增资手续，注册资本由5000万元增至1.3亿元，并已经完成了工商变更登记手续，领取了新的营业执照。&&&&在11月底丹邦科技召开的第一届董事会第二十四次会议上，审议通过了对广东丹邦增资的议案，对广东丹邦增资2.24亿元，其中计入注册资本部分的金额为8000万元，剩余1.44亿元计入资本公积。&&&&广东丹邦是丹邦科技下属两家子公司之一。2009年，丹邦科技和丹邦科技的子公司丹邦香港共同投资设立了广东丹邦，投资总额达1亿元，注册资本为5000万元，其中丹邦科技认缴出资额3750万元，出资比例是75%；丹邦香港认缴出资额1250万元，出资比例是25%。&&&&项目总投资4.25亿元&&&&丹邦科技上市后，发行股票募集资金将全部投资于“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”，项目总投资额达4.25亿元，由广东丹邦在松山湖实施。&&&&记者了解到，该项目建设期为3年，建设期第3年开始投产，投产后的第3年达产。建设期内第一年投入1.36亿元，第二年投入1.14亿元，第三年投入8000万元，并在建设期第三年投入铺底流动资金9500万元。项目达产后可年产COF柔性封装基板30万平方米、COF封装产品1080万片。项目由丹邦科技的全资子公司广东丹邦负责项目实施，广东丹邦成立于日，位于松山湖科技产业园区北部工业城C区。&&&&&丹邦科技介绍，公司现已形成从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，随着电子信息产品的轻、薄、短、小化发展趋势，COF柔性封装基板及COF产品的需求将持续增长。“通过上市募集资金，并进行松山湖项目建设，有助于进一步扩大附加值高、技术壁垒高的COF柔性封装基板及COF产品的产能，可进一步充分利用公司自产FCCL、COF柔性封装基板的优势，提高COF柔性封装基板及COF产品收入占比，不断完善公司的产业链优势。”丹邦科技表示，项目实施后，公司产品技术含量和竞争力会进一步提升，产品结构进一步优化。
——澳媒调侃阿博特普京尴尬相遇——习近平称赞梁振英——高校出版《男生安全手册》称——环球时报发表评论【广东丹邦科技有限公司】广东丹邦科技有限公司招聘|待遇|面试|怎么样-看准网
广东丹邦科技有限公司
公司地址 广东东莞东莞市松山湖科技产业园区北部工业城Ｃ区ＢＣ－18(523808)公司介绍
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广东丹邦科技有限公司简介
广东丹邦科技有限公司是东莞市政府引进的重大投资项目,是专业从事柔性线路板的研发和生产的高新技术企业，也是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有***挠性电路与材料研发中心。公司产品主要包括fccl、fpc、hdd、micff、cof、acaf及热固化胶相关材料产品，主要应用于空间狭小、可移动、可折迭的高精尖电子产品；微电子封装，通讯手机，计算机，硬盘，摄像机，数码相机，lcd-tft、等离子pdp平面显示、机电设备等；以及国防军工、航空航天和宇航未来领域。广东丹邦科技有限公司会持续完善工作和生活环境，规划具有竞争力的激励奖励机制和福利保障制度，欢迎有志有梦的年轻人，激情加盟，携手共进，成为中国科技产业“快乐与健康的拥有者、秩序与效率的创造者、创新与科技的耕耘者”！
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丹邦科技：关于向全资子公司广东丹邦科技有限公司增资的公告
证券代码：002618
证券简称：丹邦科技
公告编号：
深圳丹邦科技股份有限公司
关于向全资子公司广东丹邦科技有限公司增资的公告
本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
根据日召开的2013年第一次临时股东大会授权及公司《非公开
发行股票发行情况报告暨上市公告书》等相关文件，公司非公开发行募投项目“微
电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”拟通过对全资子公司广东丹邦科技有限公
司（以下简称:“广东丹邦”）增资的方式进行实施。
公司本次对广东丹邦的增资不涉及关联交易。根据日召开的
2013年第一次临时股东大会的授权，由董事会办理募集资金到位后对本次募投项
目实施主体广东丹邦的增资事项。故此事项无需再提交股东大会审议。
一、增资情况概述
根据公司《非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书》，“微电子级高性
能聚酰亚胺研发与产业化”的募集资金投资总额为59,996.00万元，扣除发行费
用后的募集资金净额为58,096.816万元。为了非公开发行募集资金投资项目的后
期建设，公司此次拟投入募集资金对广东丹邦进行增资，增资金额为人民币
58,096.816万元，其中2,000.00万元增加注册资本（实收资本），56, 096.816
万元计入资本公积，广东丹邦另一股东丹邦科技（香港）有限公司（为公司全资
子公司）本次不增资。
本次增资实施后，广东丹邦注册资本为15,000.00万元，公司通过直接和间
接方式合计持有广东丹邦100%股权。
二、增资主体情况
公司名称：广东丹邦科技有限公司
法定代表人：刘萍
注册地址：东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18
注册资本： 13,000万元（实收资本13,000万元）
成立时间：日
经营范围：设立研发机构,研究、开发新型电子元器件产品，生产和销售新
型电子元器件（片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合
集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度互连积层板、多
层挠性板、封装载板），并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务。
股权结构：公司及全资子公司丹邦科技（香港）有限公司分别持有广东丹邦
90.38%、9.62%股权，公司通过直接和间接方式合计持有广东丹邦100%股权。
三、增资目的及资金来源
本次增资广东丹邦是确保非公开发行募集资金投资项目稳步实施的必要条
件，有利于提高募集资金使用效率，促进公司长期健康发展，增强资本实力和业
务发展能力，进一步改善财务结构，降低财务费用，为公司未来效益稳定增长提
供有力的支撑，符合全体股东及公司的利益，是可行也是必要的。
本次增资资金来源为公司非公开发行股票募集的资金。
四、增资对公司产生的影响
本次增资的实施，有利于广东丹邦尽快投入非公开发行募集资金投资项目建
设，提升公司整体生产能力，实现公司快速发展，从而提升公司整体竞争力和盈
五、增资后募集资金的管理
此次增资所涉募集资金，广东丹邦将严格按照《中小企业板上市公司规范运
作指引》等法律法规及公司《募集资金管理办法》的有关规定，在银行开设募集
资金专项账户进行管理。
特此公告。
深圳丹邦科技股份有限公司董事会
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