索尼黑卡四代和五代第四代pc贴片机价格

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PCB尺寸: size 330*242mm
可贴元件范围:8mm-32mm带装元件,最小0402
料站数量:40+40
理论贴片速度:0.28秒/片
贴装精度:&0.05mm
索尼多功能贴片机& Sl-E2100
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PCB尺寸: size 50*50-460*360mm
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料站数量:40+40
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贴装精度:&0.05mm
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深圳市和佳泰科技有限公司
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索尼贴片机G200AA型号: G200AA(高速机) 类型: 高速贴装头& 基板尺寸 50x50-460x410mm贴装头构成 24吸嘴/2贴装头对应零件 0402-□12mm(移动相机) 零件高度6mm 贴装速度(最佳条件) 45,000CPH(0.08S/2贴装头) 贴装精度 ±45um零件搭载数量 前面:58 后面:58 合计:116个 前操作方式 前后各有彩色LCD触控操作面板及手持式操作器 前吸着检查方式 相机检测零件方式 其他功能 传送带自动宽度调整,基板厚度自动对应,零件对照功能& 电源/消耗电量 AC 3相200V±10%,50/60HZ,2.1KVA 气压/消耗量 0.49Mpa 0.5L/min 几台尺寸 1,220(w)x1,850(D)x1,575(H)mm(不含信号塔及托盘时)重量 2,300kg
索尼贴片机G200BB型号: G200BBa类型: 高速贴装头基板尺寸 50x50-460x410mm基板流向/标准 右→左,左→右贴装头构成 16吸嘴/2贴装头(8吸嘴/1贴装头)对应零件 0402-□12mm(移动相机) □6mm-□25mm(固定相机)零件高度6mm贴装速度(最佳条件) 22,500CPH(0.16S/2贴装头)贴装精度 ±40um零件搭载数量 前面:58 后面:58 或后面26+Tray30个操作方式 前后各有彩色LCD触控操作面板及手持式操作器吸着检查方式 相机检测零件方式其他功能 传送带自动宽度调整,基板厚度自动对应,零件对照功能电源/消耗电量 AC 3相200V±10%,50/60HZ,2.1KVA气压/消耗量 0.49Mpa 0.5L/min几台尺寸 1,220(w)x1,850(D)x1,575(H)mm(不含信号塔及托盘时)重量 2,300kg
索尼F130贴片机
LED元件贴装的最佳选择,从1根卷轴吸着零件,发挥最大性能
配置轻量、旋转式行星贴片头,1根卷轴也可实现高速吸着
&&&&&&& 可应用于大型电视背光灯及LED照明用大型基板
使用对应长尺寸基板的选购套件,贴装范围最大可达1200mm
&&&&&&& 高可靠性和优异的投资回报
凭借F系列的长年业绩和平易近人的价格实现了高投资回报
&&&&&&& 主要规格:
适用基板:50mm x50mm―1200mm x 360mm*1
适用零件:0402--□12mm(移动相机)、□6mm―25mm(固定相机) 零件最大高度6mm
贴装速度:25,900 CPH
索尼F209贴片机
配置可支持2012到最大?150mm零件贴装的多功能贴装头,自动补正零件吸着位置,提升吸着率。
&&&&&&& 在零件吸着后的贴装头移动过程中,元件识别和吸嘴交换自动进行的飞速视觉和飞速吸嘴交换功能,可提升生产率。
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适用基板:50mm x 50mm―460mm x 360mm
适用零件:2012―最大?150mm
贴装速度:7,660 CPH
SI-F209 高精度泛用贴片机 提供高精度着装及有效的空间节省. 不停机运转及最低时间损失, 配备最新研发的飞行中认识系统和飞行中更换吸嘴系统,根绝工作头移动时间损失,及几乎排除实际运转及目录规格时间的差距.
实现SONY CELL生产方式的利器,达成人机平衡的工厂管理 )/无铅制程的量产实迹 新开发基板搬送机构,达成No Loss、高效率的理想生产要 SONY独自开发接带式供料器(Splicing Feeder) SONY 特殊视觉辨识系统,对应未来产品技术的需求 特殊拱形门铸件机体,有效防止高速生产时的震动 可对应电子式供料器 可对应POP制程生产
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索尼最新高速电子零件贴片机SI-G200MK3拥有超高稳定性及绝佳操控性能。采用新型伺服系统实现低震动及卓越的性能,贴装速度高达每小时5.5万片(双轨型)。搭载悬挂式智能供料器,可高效、无噪音地供给及贴装电子元件。双轨设计缩短产品传送距离,双贴装头同步贴装双基板,贴装效率提高30%,并且可与旧机型任意搭配组合成生产线。
索尼SI-G200MK3贴片机规格型号: SI-G200MK3 类型: 双轨道(选购) 基板尺寸 50mm*50mm-330mm*250mm基板厚度:0.5mm-3.0mm 基板流向/标准 右→左、左→右(近边基准) 基板交换时间 1.8秒(最佳条件) 贴装头构成 12吸嘴/1贴装头 对应零件 0402-□12mm(移动相机方式)零件高度:6mm以下 贴装速度(最佳条件)*1 50.000CPH(0.065秒)(移动相机) 贴装精度*2 ±45um 零件搭载数量*3 前面:58本 后面:58本 操作方式 前后各有彩色LCD触控操作面板及手持式操作器 吸着检查方式 通过相机进行零件检查的方式(移动相机) 动作环境温度 15℃-30℃(无结露情况) 其他功能 输送带自动宽度调整、基板厚度自动对应、零件对照功能) 电源/消耗电力 AC 3相200V±10%,50/60Hz,2.3kVA 气压/消耗量*4 0.49Mpa 0.5L/min 几台尺寸*5 1.220(W)mm*1850(D)mm*1575(H)mm(不含信号灯高度) 重量 2300kg
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一.SMT基本工艺构成
二.SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装: (全部表面贴装元器件在PCB的一面)
来料检测 -> 锡膏搅拌->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接 ② 双面组装;(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)
来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片-> B面回流焊接 ->(清洗)-> 检验 -> 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)
来料检测 ->
锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) -> 检验 -> 返修(先贴后插)
② 双面混装工艺:
(表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)
A. 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)-> 检验 -> 返修
B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 检验 -> 返修
(表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或两面)
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可
三. SMT工艺设备介绍
1. 模板:(钢网)
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370*470(单位:mm),有效面积为300﹡400(单位:mm)。
2. 丝印:(高精密半自动锡膏印刷机)
其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台(丝网印刷机)、模板和刮刀(金属或橡胶),位于SMT生产线的最前端。我公司推荐使用中号丝印台,精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上,通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置,并将此位置固定;然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间,在丝网板上放置锡膏(在室温下),保持模板和PCB的平行,用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗,防止锡膏堵塞模板的漏孔。
3. 贴装:(韩国高精度全自动多功能贴片机)
其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手工),真空吸笔或镊子,位于SMT生产线中丝印台的后面。对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔。为解决高精度芯片(芯片管脚间距<0.5mm)的贴装及对位问题,我公司推荐使用韩国三星全自动多功能高精密贴片机(型号为SM421可提高效率和贴装精度)。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片,由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上;对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘,吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置,如果位置错位,则必须用酒精清洗PCB,重新丝印,重新放置元器件。
4. 回流焊接:
其作用是将焊膏熔化,使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制,可有效防止PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉(全自动红外/热风回流焊炉),位于SMT生产线中贴片机的后面。
其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗,一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗,位置可以不固定。
其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜,位置根据检验的需要,可以配置在生产线合适的地方。
其作用是对检测出现故障的PCB进行返工,例如锡球、锡桥、开路等缺陷。所用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
四.SMT辅助工艺:主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。
1. 印红胶:(同时可以印红胶)
作用是将红胶印制到PCB的的固定位置上,主要作用是将元器件固定到PCB上,一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为印刷机锡膏及红胶印刷可由一台机器完成,位于SMT生产线的最前端。
2. 固化:(回流焊用于固化和有铅锡膏效果更佳)
其作用是将贴片胶受热固化,从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉(我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验),位于SMT生产线中贴片机的后面。
SMT表面贴装技术含概很多方面,诸如电子元件、集成电路的设计制造技术,电子产品的电路设计技术,自动贴装设备的设计制造技术,装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术,电子产品防静电技术等等,因此,一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。
成套表面贴状设备特点
表面贴装技术(SMT)是新一代电子组装技术,目前国内大部分高档电子产品均普遍采用SMT贴装工艺,随电子科技的发展,表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。
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专业经营SMT产品,项目包括: ● SMT设备:生产线买卖/代理,供应SMT周边设备 ● SMT辅料: 日本富士红胶,新加坡SUNTER红胶,德国乐泰贴片红胶,SUNTER有铅/无铅锡膏,SENJU千住无铅锡膏锡丝,美国ALPHA阿尔法有铅/无铅锡膏锡丝, SMT机器专用润滑油,电子工具 ● 贴片机配件:各种机型FEEDER,吸咀,卡板类以及各种五金零配件 ● SMT周边设备包括FEEDER校正仪,KIC炉温测量仪,无铅手浸式熔锡炉等● 公司原装及仿制配件备货几千种,并有着国内外广泛的进货渠道,能为客户提供价格低,质量好的各种SMT产品.经营品牌包括FUJI(富士)、YAMAHA(雅马哈)、JUKI(日本重工)、KME/PANASERT(九州松下)、SIEMENS(西门子)、SONY(索尼)、SANYO(三洋/日立)、SAMSUNG(三星)、PHILIPS(飞利浦)、TENRYU、Mirea、I-PULSE等品牌. 同时针对客户设备已过保修期而成立专业高素质设备维修保养人员 供应二手索尼贴片机 http://www.feijiu.net/product/2574/show_2574852.html
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