Intel今天还同时推出了H170、B150、H110、Q170、Q150四款配套芯片组再加上此前首发的Z170,新一代终于集齐了
H170、B150主板各大厂商已经正在陆续推出,将其近期和处理器同步上市H110要稍微晚一些,苐四季度才会大规模爆发Q170、Q150是面向商务市场的,主要会在一些品牌机里看到
六款芯片组将分别对位取代此前的H87/H97、B85、H81、Q87、Q85、Z87/Z97,特别是经過了不疼不痒的Z97、H97之后100系列芯片组有了全方位的提升,诚意十足
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这里我们从I/O输入输出的角度看一下100系列,你会发现几乎每个地方都有着质的飞跃尤其是总线全面升级到PCI-E 3.0,USB 3.0接口数量大增还支持RST PCI-E设备,与处理器的通道也首次升级为PCI-E 3.0通道的DMI 3.0总线
作为旗舰级型号,Z170和其他型号最大的区别就是完全支持超频當然规格也是最齐整的,可提供20条PCI-E 3.0总线(多了四条)、六个SATA 6Gbps接口(没变)、三个SATA Express接口(以前没有)、十个USB 3.0接口(多了四个)、三个RST PCI-E接口(以前没有)
但是要注意,SATA Express占用的是SATA通道而且是一个接口就需要俩,就是有你没我但相信绝大多数高端主板都会额外加装主控来扩展。RST PCI-E接口走的是x4 M.2或者x2 SATA Express通道也存在同样的问题。
H170关闭了超频PCI-E 3.0削减到16条,USB 3.0降至八个(USB 2.0就增至六个)SATA Express、RST PCI-E接口各自减为两个,其他基本保留这个档次的芯片组和主板一貫是高不成低不就,看这架势这一代也很难火起来
Q170几乎和Z170差不多,Q150则稍微好于B150这里就不多说了。
关于100系列芯片组尤其是Z170的一些技术特性可参见此前的i7-6700K评测环节。
英特尔HM170芯片组和Z170芯片组在的差别在于超频和组sli方面的不同具体差别如下:
在H170芯片組的管理下,CPU的PCI-E总线不可以被拆分只能1x16,这时候主板上只有一个PCI-E插槽直连CPU其他PCI-E插槽都要经过芯片组才能到达CPU
而Z170芯片组的管理下,CPU的PCI-E总線可以被拆分为1x16或者2x8或者4x4这时候主板上可以有多个PCI-E插槽直连CPU
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HM170是面向Skylake(6代)处理器的笔记本电脑芯片组,一般搭配6代处理器的笔记本电脑使用
楼主使用中具体是遇到了什么样的问题呢?可以縋问我说一下问题的具体表现看看能否尝试解决。
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