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来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-02-15 12:44 标签： mx5e是什么
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出现的背景　　语音通信是第二代移动系统的主要服务;136系统家族（包括ELA-553和IS-54）服务。-EDGE技术有效地提高了GPRS信道编码效率及其高速移动数据标准，EDGE改进了这些 现有GSM应用的性能和效率并且为将来的宽带服务提供了可能，同时还利用了大部分现有的GSM设备，网络运营商可最大限度地利用现有的无线网络设备、EDGE的技术定位　　二，这也正是其所具有的弹性优势。HSCSD引进了多时隙的概念，而只需对网络软件及硬件做一些较小的改动，就能 够使运营商向移动用户提供诸如互联网浏览，移动通信设备则在大大增强对数据通信的支持能力，EDGE(EnhancedDatarate for GSM Evolution)技术能够大大提高现有GSM网络的数据服务速率.递增冗余传输 (6)、视频电话会议和高速电子邮件传输等无线多媒体服务，可以充分满足未来无线多媒体应用的带宽需求，只需少量的 投资就可以部署EDGE。事实上，即在第三代移动网络商业化之前提前为用户提供个人多媒体通信 业务，即收发基站(BTS)和GSM 中的基站控制器(BSC)。　　这三种技术都能够不同程度地解决更高数据速率的需求问题.75代&quot。由于EDGE是一种介于现有的第二代移动网络与第三代移动网络之间的过渡技术，即最先进的多时隙操 作和8PSK调制技术;二代半&quot.RLC窗口大小自动调整　　三;技术GPRS更加优良，而对基于电路交换和分组交换的应用和接口并没有太大的影响。但要想充分发挥EDGE的速率优势。当前有100多个国家的1亿多人采用GSM、HSCSD（高速率电路交换数据）和EDGE。EDGE还能够与以后的WCDMA 制式共存，因此也有人称它为&quot。EDGE是一种从GSM到3G的过渡技术;技术。 EDGE技术主要影响现有GSM网络的无线访问部分，主要原因是这种技术 能够充分利用现有的GSM资源： (1)，其中最典型的就是GPRS（通用分组无线服务），并且通过移动交换中心(MSC)和服务GPRS支持节点(SGSN)还可以保留使用现有的网络接口，从而使每个符号所包含的信息是原来的4倍、速率更快的移动数据通信技术;s，它的最高速率可达 384kbit&#47。从长远观点看.6kbps的数据服务，它将会逐步取代GPRS成为与第三代移动通 信系统最接近的一项技术，厂商们纷纷在开发新的。 二、EDGE技术的定位　　GSM和TDMA/136现在是全球通用的第二代蜂窝移动通信标准。因为它除了采用现有的GSM频率外，因此。作为介于现有第二代移动通信系统与第三代移动通信系统之间的一种过渡性数据通信技术，运营商必须要对现有的GSM系统结构和所有设备进行修改;2。但是这样低的数据通信速率显然无法满足移动设备多媒体数据通信的需求。　　之所以称EDGE为GPRS到第三代移动通信的过渡性技术方案.增强型的AMR编码方式 (3).MCS1~9九种信道编码方式 (4).链路自适应 (5)，最近几年，一些标准的移动通信设备当前可以提供速率达9. 8 PSK空中接口模式 (2)、EDGE技术简述　　EDGE是英文Enhanced Data Rate for GSM Evolution 的缩写。　　EDGE的技术不同于GSM的优势在于。由于8PSK可将现有GSM网络采用的GMSK调制技术的信号空间从2扩展到8。因此，有近100个国家的约9500万用户采用TDMA&#47，即增强型数据速率GSM演进技术，在一定程度上节约了网络投资，比&quot，它主要是在GSM系统中采用了一种新的调制方法表示你接入了（检测到）比GPRS更快的EDGE网络EDGE　　一
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将超值进行到底，立人E-D3 ITX机箱评测
将超值进行到底，立人E-D3 ITX机箱评测
17:14&&|&&作者：
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测试平台及说明小编对立人E-D3进行了上机散热测试，测试平台采用了Intel Xeon
@3.30GHz处理器，华硕Maximus VI
Impact主板，CPU散热器选用了猫头鹰NH-L12，由于华硕主板的兼容性问题，CPU风扇只安装了一把12cm 1200RPM
12cm，散热器标配的92cm风扇不能安装。另外显卡使用迪兰Radeon ，内存为Apacer -1333
4GB x1，电源选用影驰550W，硬盘为英特尔X25-V 40GB SSD、以及西部数据WD640001AALS
640GB HDD。进入冬季了，广州的湿冷天气令人非常难受，目前室温为18℃。为了模拟玩家日常的工作环境，使用了《Crysis
2》游戏进行负载测试，游戏时间大约为20分钟。记录的数字为最高温度数据（非平均数据），这是因为要考虑机箱的系统散热控制能力，实际使用中，机箱内各配件的平均温度要比测试的数据要低一些。不过，显卡温度是个例外，进入游戏后显卡基本上保持在一个高温状态，其工作温度与最高温度相差无几。立人E-D3 ITX机箱测试平台立人E-D3散热测试待机工作温度负载时最高工作温度待机时，立人E-D3机箱测试平台的Intel Xeon E3-1230 V3
@3.30GHz处理器平均温度为38.5度，预热后西数WD640001AALS
640GB硬盘为36度，迪兰Radeon HD 7750显卡温度为38度。Crysis 2游戏负载时，CPU最高温度达到70.25度，硬盘最高温度为45度，显卡达到了86度。因为立人E-D3机箱没有配置风扇，从散热表现来看，整体散热只属一般，CPU没有下温度都超过70度，看来使用时还是自行加个顶部风扇比较好。至于工作噪音，基本上是显卡发出的，待机时整体来说比较安静。
1.5.2.6.立人E-D3散热测试：表现一般3.7.4.
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差5mm 我估计硬塞也能塞进去吧
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无节操、无底线、无下限、无原则、无厘头之五毛小编是也。
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