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贴片专用有铅锡膏，有铅锡膏熔点183度
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&贴片专用有铅锡膏，有铅锡膏熔点183度【请致电在线&】深圳市双智利科技有限公司专业从事电子焊接化工产品锡膏、锡线、锡条的研发与生产销售企业，公司凭借其高品质的产品、合理的价格、一流的服务、以及不断创新研发的新产品和高素质的销售团队，现已成为业界具有一定影响力的绿色科技公司。专用锡膏，专用锡膏，锡膏，焊条条焊条波峰焊锡条线线，膏全国免费试样、双智利有铅锡膏公司所生产的锡膏生产工艺成熟、质量保证，其所采用的锡粉颗粒度介于之间，成分有。有铅锡膏的使用：A．锡膏回温：锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温（约小时）。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放。新鲜的（没开过的）锡膏保质期为个月。B．工作环境：温度，相对湿度低于C、搅拌时间：建议在分钟左右D、最小包装：瓶&&公斤（瓶）箱&
深圳市双智利科技有限公司是一家专业从事电子焊接化工产品锡膏、锡线、锡条的研发与生产销售企业，公司凭借其高品质的产品、合理的价格、一流的服务、以及不断创新研发的新产品和高素质的销售团队，现已成为业界具有一定影响力的绿色科技公司。 随着电子、IT、印刷及其它行业对自身产品的不断创新，相关生产所需辅料的品质要求也日益提高；由本公司研发及代理销售的产品各项性能均达到IPC-TM-650、IEC无卤标准及欧盟《ROHS》标准，适合各类电子产品、印刷生产等要求。 一、本公司主要研发销售：环保焊锡化工系列（锡膏、锡线、锡条） 二、本公司主要代理销售：贴片红胶及其它辅料（助焊剂、洗板水、SMT红胶） 本着&持续创新、互惠双赢、绿色科技&的发展原则，双智利科技全体员工真诚期待与您共同发展！！！
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锡铅电镀的演进介绍
[05-04 22:18:41] & 来源：& 镀层涂覆 & 阅读：<font color="#FF次
概要：或浓硝酸中。3.中毒铅及其化合物都有毒，且会在人体内出现累积效果而引起中毒。对神经系统、肠胃、造血组织等都有严重影响。对于后者尤其敏感，那是因为血红毒中主要的血基质，其合成过程中所需的五种重要酵素，都会受到“铅抑制”之故。中毒常呈现面色苍白、神经烦燥、食欲减退、神经错乱等病症。血液中只要存在0.5PPm时即会发生贫血现象，到达0.8PPm时更将导致脑部疾病，如运动失调、昏睡、及痉击等情形。儿童体内甚至低到0.4PPm也会引发过敏、注意力不集中、智力下降等各种病情，而对未出生的胎儿其影响更大。铅对运动神经的侵害将引发如垂腕、垂足等病发，是中毒最先出现的征象。4.环保在全球环保意识抬头的今日，劳工及公众的卫生安全也跟着受到重视。目前环保署最新发布的“放流水标准”(民国82-87年适用)，其中铅的允许浓度只有1PPm而已。且近来“绿色计算机”(Green Computer)，“绿色板材”(Green Materials)，及“绿色制造”(Green Manufacturing)高唱云霄之际，各类制造业莫不尽量采纳“污染”少及“公害”少的原物料，设计及制程。电路板制程中所用到的“锡铅镀层”，及下游组装焊接所必备的“焊锡”(Solder)，都受到了无情的挑战。对PCB而言，想要取消“铅”的参与
锡铅电镀的演进介绍,
1.用途人类使用“铅”的历史很早，古罗马时就知道铅水管的用途。二十世纪中更是大量出现在铅酸蓄电池，汽油中添加四乙基铅(Pb(C2H5)4)当成避震剂，制造枪弹，用做焊料、水晶玻璃(多达30%的氧化铅)、白色颜料(以碱式碳酸铅为主，是一种价廉物美的白色涂料的主要成份，称为“铅白”)、杀虫剂、农药、活版印刷的铅字等，其公害来源可说在大皆有难以避免。2.性质铅在自然界中主要是以硫化铅(PbS，方铅矿)的型式存在，可在平炉中以高温还原法得到铅金属。新切出的铅表面，在空气中会迅速氧化而生成暗灰色的氧化铅(PbO)皮膜，而能保护铅内部不再受到一步的攻击。因又具柔软性容易加工，故可用于屋顶的防漏、水管内损，及电鉴包皮等场合。铅不易被盐酸及硫酸腐蚀，因其表面会生成一层不溶解的氯化物及硫酸盐。但却能溶于稀硝酸或浓硝酸中。3.中毒铅及其化合物都有毒，且会在人体内出现累积效果而引起中毒。对神经系统、肠胃、造血组织等都有严重影响。对于后者尤其敏感，那是因为血红毒中主要的血基质，其合成过程中所需的五种重要酵素，都会受到“铅抑制”之故。中毒常呈现面色苍白、神经烦燥、食欲减退、神经错乱等病症。血液中只要存在0.5PPm时即会发生贫血现象，到达0.8PPm时更将导致脑部疾病，如运动失调、昏睡、及痉击等情形。儿童体内甚至低到0.4PPm也会引发过敏、注意力不集中、智力下降等各种病情，而对未出生的胎儿其影响更大。铅对运动神经的侵害将引发如垂腕、垂足等病发，是中毒最先出现的征象。4.环保在全球环保意识抬头的今日，劳工及公众的卫生安全也跟着受到重视。目前环保署最新发布的“放流水标准”(民国82-87年适用)，其中铅的允许浓度只有1PPm而已。且近来“绿色计算机”(Green Computer)，“绿色板材”(Green Materials)，及“绿色制造”(Green Manufacturing)高唱云霄之际，各类制造业莫不尽量采纳“污染”少及“公害”少的原物料，设计及制程。电路板制程中所用到的“锡铅镀层”，及下游组装焊接所必备的“焊锡”(Solder)，都受到了无情的挑战。对PCB而言，想要取消“铅”的参与并不困难，由于二次铜后只要将耐蚀铅的阻剂换成镀纯锡就可以了。故而无需全盘改变大动干戈，对整体流程的冲击自然不大。至于另一种“无铅焊锡”可就没有那么简单了。 四、制程改变及SMOBC的兴起电路板传统制程一向以“熔锡板”为主，对下游焊接打好基础。也就是在二次铜之后另做12-15分钟的电镀锡铅，经去阻剂及蚀刻后即得线路系统，并将其铅锡层在高温中加以熔合，称为“熔锡板”，现将其功用及缺点说明于下:1.熔锡的功能a.让熔锡沿沿线路导体的两侧流下，所有裸露的铜面都以熔锡予以披覆，使铜面在长期使用中受到进一步的保护，避免发生其他问题。b.在高温熔合过程(Fusing)中，底铜与锡之间会迅速生成良性的“接口合金共化物(IMC:Intermattalic Compound Cu5Sn6)，而让板面的孔环、孔壁或焊垫均具备良好的“焊锡性”，有助于游的焊接组装。所采用的熔合制程有油熔法(或称炸油)、脏溶法、红外线熔合法、气相熔合法等。但此种传统“熔锡板”却有下述难以避免的缺点，因此必须改用更好的SMOBC法，以因应下游焊锡性的要求。2.熔锡板的缺点a.由于“锡铅镀层”中已共镀上不少有机物，严重时会在熔合(220℃)之时出现缩锡(Dewatting)、产生气泡口(Outgassing)，甚至无法熔合(Non-Wetting)等现象，对下游零件组装的焊锡性大有影响。因而必须经常对镀液进行活性炭处理才能暂保平安，相当费事。b.熔锡后还要加印绿漆才能出货，而到了组装在线进行焊接步骤时，因为绿漆下的“熔锡层”，在受热到达熔点时(183℃)会发生流动，造成绿漆的破损，无法继续保护板子本身，甚至藏污纳垢遗留祸害。3.喷锡板的兴起上述两项先天性的缺点，已使得“熔锡板”存在的负面效果过大，因而不得不改采新式SMOBC的裸铜喷锡板做为因应。这种“喷锡板”的优缺点又是如何，将分析于后:A.优点――铅锡镀层在完成耐蚀刻的阻剂角色后即行剥除，使得绿漆可以直接加印在裸铜线路上，称之为Solder Mask Over Bare Copper(SMOBC)。由于组装焊(230℃)距离铜的熔点(1083℃)尚远，在数度焊接中其绿漆层仍然紧附于铜面上，丝毫不受影响，完全达到让板的功能。且所镀之锡铅层若只做阻剂用途时即无需熔合，厚度也不必达到0.3mil以上(溶锡板需达到0.3mil以上)，其电镀时间自可减半，流程也得以加速。当焊锡性不再讲究时，镀液也无需再小心呵护，大可省却处理的麻烦。所谓喷锡板(大陆术语为热风整平，系直译自Hot Air Level ling)，是先将镀锡铅之阻剂层剥掉，再完成绿漆，并将孔环孔壁及垫铜面做好清洁处理后，使板子浸于熔融焊锡池内，在沾满焊锡并吹掉多余者而得到的板子，谓之喷锡板。B.缺点――仅只当成阻剂的锡铅层，在完成蚀刻后还要设法予以剥掉，不但要只增“剥除液”的制程及费用，其扣续的环保处理更是缺少不得。且绿漆后的板子还需要做喷锡(大陆术语为热风整平，系直译自Hot Air Level ling)才能完工。如此多加流程倍增开销，成本难免会上升。加之喷锡的温度常高于熔锡，厚度均匀性也不如熔锡。且因IMC劣化较快，焊锡性的维护反不如熔锡板。从上述的分析比较，单就PCB本身立场看来，喷锡板实在是得不偿失;但若站在下游用户的观点，则喷锡板又势在必行。幸好近年“预焊剂”(Pereflux)进步很快，令喷锡板有了代用制程，现说明于后。4.预焊剂的裸铜板a.所为预焊剂就是在“松香基”(Rosin Base)助焊中添加若干“护铜剂”(如Imidazole类)，使涂布在绿漆后已剥锡的裸铜导体上(焊垫或孔环孔壁)，而能与波或锡膏中的焊锡配合，完成焊接的使命，这才是真正的裸铜板。b.由于松香基预焊剂怛属溶剂型，在板面会呈现粘遢遢不清爽的现象，又不耐温不耐湿，是一种讨人厌的涂层，而且也不利电性测试的进行。近年来虽有改进，但仍只在日系业界中流行而已。&&&[2]&&&&
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