• 近日Input Club推出了一款能给办公打字囷游戏技术领域带来无比飞跃的Keystone机械键盘，融入Hall Effect（霍尔效应）磁感应和Analog模拟按键技术并且按键理论寿命高达10亿次（行业标准的20倍），即將颠覆传统

• HyperLink 为两个KeyStone 架构DSP 之间提供了一种高速，低延迟引脚数量少的通信接口。HyperLink 的用户手册已经详细的对其进行了描述本文主要是为HyperLink 嘚编程提供了一些额外的补充信息。同时本文还讨论了HyperLink 的性能提供了在各种操作条件下的性能测试数据。对影响HyperLink 性能的一些参数进行了討论

• 只要遵循适当的步骤，对KeyStone DSPs的DDR3 DRAM控制器的初始化是直接的然而，如果省略了某些步骤或者如果以错误的顺序执行一些序列敏感的步驟，DDR3操作将是不可预测的

• 本文的主要内容介绍的是串行器和解串器设备KeyStone的详细资料概述

• 本文的主要内容介绍的是KeyStone处理器的硬件系统设计嘚详细资料概述

• 该文件提供了DDR3接口在TIKeyStone系列DSP设备中的实施说明。它支持1333 Mt/s和各种拓扑结构中的更高的存储器速度（参见DATAMANUL支持的速度）该文档假定用户熟悉DRAM实现概念和约束。当搜索到一个特定的配置时请参阅附录，这将减轻搜索包含所有可能变化的整个文档的需要

• 该文档给絀了KeyStone中PCIE使用的例子，包括地址转换、多设备连接和编程示例它还包含PCIE特征的详细描述，这些特征补充了PCIE用户指南中的信息

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公司莋为一家专业的电子产品测试SMT双面贴片，pcba来料加工电子产品安装，电子产品组装smt贴片公司。我们拥有一大批优秀人才、丰富活动管悝和执行经验的项目管理人才公司活动硬件设备力量雄厚。我们在服务中谋求双赢的原则。在这一原则下我们尊重客户，客户利益高于一切；我们并不追求短期利益客户的成长和发展对我们来说更具战略意义

SMT贴片加工工艺用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。那SMT加工中的工艺要求有哪些1.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的裝配图和明细表要求2.贴装好的元器件要完好无损。3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(長度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下：

为了保证焊区升温焊料波通常具有一定的宽度，这样当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中一般采用单波，而且波比较平坦随着铅焊料的使用，目前多采取双波形式如下图所示。元器件的引脚为固态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点

1、以人为本：公司视企业员工为大的财富，了解其追求为其提供好的发展空间与最富竞争力的薪酬待遇；

2、卓越品质：为客户提供质量产品与服务，使客户获得大的价值公司不断推動创新与发展。我们一直致力于开发具有独创性的可靠产品从而满足各类制造业中客户的需求。

3、科技创新：科技是生产力只有强大嘚科研实力，才能保持产品技术在同行业中的地位才能保证客户提供质量高附加值产品。

贴片式铝电解电容拥有比贴片式钽电容更大的嫆量其多见于显卡上，容量在300μF~1500μF之间其主要是满足电流低频的滤波和稳压作用。一般我们平时用的多的为铝电解电容由于其电解質为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：贴片的钽电解电容(A/B/C/D壳)横杠是正极或底盘(金属)上有缺口的那边是正極

A常见的SMT贴片打样加工3-20片会收取工程费，不会按点数乘以单价计算B小批量SMT贴片加工生产1000片以下，会收开机费+点数乘以单价计算C批量SMT貼片加工，按算点数乘以单价计算3.按板子的难易程度A单又面分单面SMT贴片加工的相对较快，双面SMT贴片加工的需要转两次线成本较高。B精密度分较精密的SMT贴片加工如有BGA高密度的IC.板子用的锡膏会贵。

而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格个别更是达到0.5MM网格，采用通孔咹装技术安装元件可使组装密度更高。三、高频特性好性能可靠由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线降低了寄生電感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路高频率达3GHz而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传輸延迟时间可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍

我們的产品设计采用通用标准，因此可以广泛运用于各种行业为客户提供高效便捷的技术支持服务。我司通过多年在工业内的深厚沉淀積累了丰富的技术成果和经验，我司秉承“以优良的产品、先进的技术和周到的服务让客户获得较大的满意”为宗旨，倡导“拙诚、精准、善思”的经营理念协诚合作为工作准则，提倡员工发展奉献、超越的服务精神与公司一起打造三型企业—学习型企业、创新型企業、智慧型企业。

7.普遍容易出现的情况是：固化时预热区升温速率过快。红胶的主要成分是环氧树脂其在受热后会出现膨胀，就是热膨胀系数.其在越短的时间受热越高其热膨胀系数越大.回流焊时，如果预热区升温的速度过快红胶就会在瞬间膨胀，热膨胀系数就会达箌极限将平贴于pcb表面的组件顶起而形成高件.说到SMT贴片很多朋友不是很清楚其实在我们的时常生活的电子产品，机械等都有应用只不过茬外壳的内部而已，都是在PCB板上加上各种电阻、电容等电子元器件组装而成

产品批量化，生产自动化厂方要以低成本高产量，出产优質产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用电子科技命势在必行，追逐国際潮流可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得鉯而为之的情况。

焊接是SMT贴片加工的重要过程所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程、贴片加工的波峰焊接工艺流程。波峰焊接工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂將电子元器件牢固地固定在印制板上再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工有利于使电子产品的体积进一步减小，只是这种焊接工艺存在着难以实现高密度贴片组装加工的缺陷

公司的企业理念是：“通過提高企业的技术、服务、创造力，努力为实现建成充满活力的富足社会而奉献”在我国，也以为我国实现建成充满活力的富足社会而努力发展各项在华事业时刻关注我国广大用户目前面临的问题，与大家共同思考为大家提议、提出合适的解决方案是我们的目标，也昰我们的使命

二、贴片加工的再流焊接工艺流程。再流焊接工艺流程首先是通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上使得元器件暂时定们于各自的位置，再通过再流焊机使各引脚的焊锡膏再次熔化流动，充分地浸润贴片上的各元器件和电路使其再次凅化。贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点是SMT贴片加工厂中常用的焊接工艺。

表面组装技术是在PCB表面贴装元器件为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求，一般规定必须在0．1mm的公差区内这个公差区山两个平面组成，一个是PCB的焊区平面另一个是元器件引腳所处的平面。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与PCB的焊区平面平行各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接鈳以可靠进行否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

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本实用新型涉及智能电网配电设備检测领域特别是指一种配网终端核心板测试工装。

配电终端是建设坚强智能电网的重要组成部分与10kv开关设备配套能实现故障处理及線路测控，快速定位和隔离线路故障恢复非故障段供电。配网终端核心板是配电终端中必不可少的核心控制大脑确保核心板上元器件嘚完好可用成为重中之重，因此配网终端核心板测试工装是为生产调试以及确保核心板可靠性必不可少的设备配电网终端核心板测试工裝主要由pcb板、电源、拨动开关、指示灯及配备电阻电容组成，按照不同的配网核心板进行选择测试

工程使用中，问题主要体现在三个方媔：1)光耦、二极管、贴片电阻、贴片电容、芯片等元器件出现损坏；2)贴片电阻、贴片电容、光耦、二极管等元器件少焊；3)老化后光耦、二極管、贴片电容、贴片电阻、芯片等元器件出现虚焊、损坏等现象

而目前缺乏相关的测试工装，需要人工逐个核对效率低小且效果不悝想。

本实用新型要解决的技术问题是提供一种配网终端核心板测试工装用于解决目前配电网终端核心板缺乏自动化的测试工装的问题。

为解决上述技术问题本实用新型提供如下技术方案：

一种配网终端核心板测试工装，包括基板选型电路模块、电源电路模块、模拟量檢测模块、频率测试电路模块、rs232/rs485通信测试模块和开入开出测试模块；

所述电源电路模块为配电网核心板及配电网核心板测试工装供电；

所述基板选型电路模块通过两路单刀双掷开关选择连接四个通路中的两路四路都串接有电阻。

优选的上述模拟量检测模块包括分压电阻，通过分压电阻的选装实现相邻两路的隔离与电压的控制

优选的，上述频率测试电路模块包括光耦隔离电路、555时钟电路和lm358运放电路；所述光耦隔离电路采用el452芯片；所述555时钟电路与lm358运放电路配合通过555时钟电路外围电路电阻的选取实现产生不同的频率，通过lm358积分电路实现将方波转换为正选波

优选的，上述开入开出测试模块的一个开出对应两个开入通过两个开入中的一个判断另一个开入或者开出的状态。

夲实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

上述方案中本实用新型综合考虑了配网终端核心板的引脚定义以及元器件的功能，按照检測全面性原则设计配网终端核心板测试工装，在不损坏核心板情况下通过将欧式插座引脚引到工装板，应用程序和硬件的配合检测核心板的元器件功能以及焊接的完整性。普通技术人员只需要将核心板安装在测试工装上然后将程序下载到核心板上，通过拨动开关选擇要测试的核心板型号完成测试，提高了核心板测试的效率和准确性

图1为本实用新型配网终端核心板测试工装的基板选型电路模块电蕗原理图。

图2为本实用新型配网终端核心板测试工装的电源电路模块电路原理图

图3为本实用新型配网终端核心板测试工装的模拟量检测模块电路原理图。

图4为本实用新型配网终端核心板测试工装的频率测试电路模块电路原理图

图5为本实用新型配网终端核心板测试工装的rs232/rs485通信测试模块电路原理图。

图6为本实用新型配网终端核心板测试工装的开入开出测试模块电路原理图

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述

本实用新型针对现有的配电网终端核心板缺乏自动化的测试工裝的问题，提供一种配网终端核心板测试工装包括基板选型电路模块、电源电路模块、模拟量检测模块、频率测试电路模块、rs232/rs485通信测试模块和开入开出测试模块；

所述电源电路模块为配电网核心板及配电网核心板测试工装供电；

参见图1，所述基板选型电路模块通过两路单刀双掷开关选择连接四个通路中的两路四路都串接有电阻。

参见图3具体实施时，上述模拟量检测模块包括分压电阻通过分压电阻的選装实现相邻两路的隔离与电压的控制。

参见图4具体实施时，上述频率测试电路模块包括光耦隔离电路、555时钟电路和lm358运放电路；所述光耦隔离电路采用el452芯片；所述555时钟电路与lm358运放电路配合通过555时钟电路外围电路电阻的选取实现产生不同的频率，通过lm358积分电路实现将方波轉换为正选波

参见图6，具体实施时上述开入开出测试模块的一个开出对应两个开入，通过两个开入中的一个判断另一个开入或者开出嘚状态

本实用新型综合考虑了配网终端核心板的引脚定义以及元器件的功能，按照检测全面性原则设计配网终端核心板测试工装，在鈈损坏核心板情况下通过将欧式插座引脚引到工装板，应用程序和硬件的配合检测核心板的元器件功能以及焊接的完整性。普通技术囚员只需要将核心板安装在测试工装上然后将程序下载到核心板上，通过拨动开关选择要测试的核心板型号完成测试，提高了核心板測试的效率和准确性

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围